Toplotna obdelava tankoslojnega upora

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) je visokotehnološko podjetje, specializirano za proizvodnjo in prodajo telefonskih dodatkov. Naši glavni izdelki vključujejo potovalne polnilnike, avtomobilske polnilnike, kable USB, napajalnike in druge digitalne izdelke. Vsi izdelki so varni in zanesljivi, z edinstvenimi slogi. Izdelki imajo certifikate, kot so CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick itd. , Če vas zanima, se lahko obrnete neposredno na ceo@schitec.com.

Polnite varno s SChitec

Toplotna obdelava tankoslojnega upora

Namen toplotne obdelave odpornega filma je oblikovati določeno število izolacijskih faz v filmu, da se izboljša temperaturna učinkovitost in dolgoročna stabilnost filma. Postopek izdelave odpornega tankega filma je običajno visoka temperatura in kratek čas, zato se ohrani veliko število neuravnoteženih napak in nekaj metastabilnih struktur, kar ima za posledico postopno izginotje teh napak in postopno preoblikovanje metastabilnega stanja v dolgotrajno delovanje. postopek tankega filma, zmogljivost tankega filma pa se postopoma spreminja. S toplotno obdelavo se lahko nekatere dislokacije, ki nastanejo v procesu nanašanja, premaknejo na površino in izginejo, število napak na mejah zrn pa se zmanjša. Posledično se struktura filma močno izboljša, film se spremeni iz metastabilnega stanja v stabilno stanje in učinkovitost filma je stabilna. Poleg tega, ker sta film in substrat pogosto dva različna materiala, je neizogibno, da pride do medsebojne difuzije in kemične reakcije na vmesniku, kar bo povzročilo postopno spremembo lastnosti odpornega filma. Podobno se na površini filma lastnosti filma spreminjajo s časom zaradi difuzije in reakcije.

Iz zgoraj navedenega je razvidno, da delovanje upornega filma brez toplotne obdelave ni dovolj stabilno, zato je treba izbrati ustrezne pogoje postopka toplotne obdelave, kot so temperatura, čas in atmosfera. Na splošno je treba izbrati visoko temperaturo, saj se le pri visoki temperaturi lahko izvede več procesov v filmu v omejenem času toplotne obdelave. Hkrati je treba na površini filma oblikovati gosto zaščitno plast. Poleg ustrezne temperature in časa toplotne obdelave je treba izbrati potrebno atmosfero toplotne obdelave. Na primer, uporabite oksidacijsko ali nitridno atmosfero. Na ta način lahko izolacijska faza doseže izjemno fino disperzijsko strukturo, kot je fina disperzija molekularne linearnosti, tako da lahko stabilnost in temperaturna učinkovitost filma dosežeta najboljše.

Razvrstitev električnih materialov

Trenutno obstaja veliko materialov za izdelavo uporovnih filmov, vključno s čistimi kovinami, kovinskimi zlitinami, kovinskimi spojinami ali kermeti (kombinacija keramike in kovin) itd., vendar obstajajo tri vrste materialov, ki se pogosto uporabljajo v monolitnih analognih integriranih vezjih in filmih. hibridna vezja: nikelj krom, krom silicij in krom silicijev oksid kermeti, med katerimi nikelj krom spada med materiale z nizko odpornostjo, medtem ko krom silicij in krom silicijev oksid spadata med materiale z visoko odpornostjo Material Science. Glede na različno sestavo materialov so običajno uporabljeni tankoplastni odporni materiali razdeljeni na tri vrste: nikelj krom, krom silicij in kromov silicijev oksid.